山东科大鼎新电子科技有限公司技术需求
时间:2015-04-20    来源:技术转移中心

山东科大鼎新电子科技有限公司是一家依托国家“863”和“973”计划研究成果向生产应用转化的国家高新技术企业,目前企业主导产品为电子封装用合金键合丝,现已达到年产键合金丝5亿米、键合银丝10亿米、键合铜丝25亿米的生产能力。下一步企业准备开发BGACSP等封装器件用超细直径(30微米以下)锡球。锡球是新型封装中不可缺少的重要材料,它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。随着近年BGACSP得到迅速的发展,逐步取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式,对锡球在电气互连及机械支撑方面提出了更高的要求。希望上海高校能够在这方面予以指导和合作,同时,企业常年招聘金属材料工程、金属热处理、金属材料加工等方面人才。

合作方式:技术转让、合作开发

联系人:苗海川

 务:董事长

 话:15963711666

 址:济宁市兖州区经济开发区永安路

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